在新能源汽车向 “高集成、高效率、高可靠性” 升级的赛道上，功率半导体作为电驱系统的 “心脏”，直接决定整车动力性能与能耗表现。随着SiC、IGBT等器件技术不断突破，具备自主研发能力与量产实力的本土企业，正成为产业链降本增效的关键力量 ——士兰微电子，正是这一领域的核心代表。

作为深耕半导体领域二十余年的 “国家高新技术企业”，士兰微电子凭借 “设计+制造+封装” 垂直整合的产业链优势，在车规级功率器件领域持续突破。从芯片设计到晶圆制造，再到模块封装，士兰微电子构建了自主可控的核心技术体系，已通过AEC-Q101/AEC-Q104等车规认证，产品广泛应用于新能源汽车主驱、车载电源、热管理等关键场景，为主流车企及 Tier1 提供稳定可靠的 “中国芯” 解决方案。

2026年6月3-5日，上海新国际博览中心——2026ATC汽车动力展即将启幕，士兰微电子将携三大车规级功率半导体核心展品重磅参展，为行业呈现 “高效、可靠、高性价比” 的功率器件解决方案！

 

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）成立于1997年9月，总部位于杭州高新技术产业开发区，是一家专业从事集成电路芯片设计与半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司于2003年3月在上海证券交易所挂牌上市，是中国境内首家上市的集成电路芯片设计企业。

士兰微电子依托全链条IDM模式，构建起从芯片设计、晶圆制造到封装测试的一体化产业布局。公司产线覆盖5吋至12吋硅基产线，并拓展至化合物半导体产线，成为国内规模最大、产品门类最齐全的IDM企业之一。在功率半导体、智能功率模块（IPM）、MEMS传感器、模拟集成电路等核心技术赛道，公司持续稳居行业领先地位；产品矩阵广泛覆盖汽车、新能源、大型白电、工业控制、AI服务器、消费电子等关键应用领域。

士兰微电子高度重视研发创新，拥有设计研发人员700余人及制造封装测试研发人员超4000人，在杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等多地设有研发中心。截至2024年底，公司累计申请国内外专利超1800项，并屡获“中国十大集成电路设计企业”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体行业功率器件十强企业” 、“中国半导体MEMS十强”、“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国GaN功率器件十强”等荣誉。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。

士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的理念，持续投入技术研发与产业升级，致力于成为具有自主品牌和国际竞争力的综合型半导体产品供应商。

重点展品推介

01

SSM20HF8HSTSMB2

采用士兰微电子碳化硅技术制造，适配于OBC应用的HSOP-8半桥模块，具有内高压绝缘、低导通损耗和开关损耗特性。

 

02

SGTQ75V65FDB2P7

 

采用士兰微电子第五代IGBT场截止工艺制作，适配于OBC应用的TO-247-3封装形式，可适用于高频率应用，在导通损耗以及开关损耗上具有明显优势。

 

03

SVGQ040R8NL5S-2HS

 

采用士兰微的LVMOS工艺技术制造，可适配于EPS、热管理以及车身域控制等多种高性能要求应用，具有较低的导通电阻、优越的开关特性和高雪崩击穿耐量。

 

2026ATC汽车动力展

将于6月3-5日在上海新国际博览中心召开！

2026 年，ATC汽车动力展规模重磅升级！预计展示面积达20,000平方米，将汇聚超过400家参展企业，并吸引20,000余名观众，将聚焦电驱动集成、电驱动桥、电机、电控、减速器、功率模块、驱动系统零部件、高压零部件、混合动力、材料、测试、智能制造等汽车动力系统上下游全产业链的年度盛会。

截止目前，青特，汉德，特百佳，联合汽车电子，阳光电动力，采埃孚，上海电驱动，智新科技、建安工业、AAM等行业引领者已确认参展！